多層プリント基板を設計する際の注意

近年のプリント基板は数多くの集積回路を実装するために、その配線も非常に複雑で数多くなってしまうことが少なくありません。これを実現するためには表面に配線をプリントするだけでは十分に行うことができないため、多層構造にして内側で配線すると言う方法も数多く行われるようになっています。これを実現したものを多層プリント基板と呼び、現代の電子機器では一般的なものとなっている場合も少なくありません。しかしこの場合には様々な問題が生じる危険性があり、設計を行う際には十分に注意をすることが大切です。

1つは動作確認などを行う際の手間を十分に考慮し、その部分の信号を測定することができるように配線を設計することです。具体的には内側の層に入り込んでいる配線でも、測定をするためにオシロスコープのプローブで直接触れることができる121分でも表層に行うことが必要となります。また多層プリント基板では、電気的に非常に近い位置に高いインダクタンスを発生させるような配線を行わないようにすることも必要です。インダクタンスは誘導電流を発生させるため、これによって信号の状態が変化し動作に影響を及ぼす危険性があるためです。

CPUクロックなどがその代表的なものですが、これをスピーカーのアナログ信号などに近づけると、不必要な音が発生するなどトラブルを引き起こすことも少なくありません。このようなアナログの知識も多層プリント基板を設計する際には非常に重要なポイントとなることを、十分に認識しておくことが大切です。